圖紙介紹 ： 機殼振動盤分料送料電焊及下料機構(gòu)設(shè)備為微型電機殼上焊接小五金片的圖紙，主要是設(shè)計原理為，小零件通過振動盤送出后，由直振接料繼續(xù)送料在直振后端進行一個分料，由于產(chǎn)品出料時需要立起來，而在直振當(dāng)中只能平坦出料，所以在后面加了一個旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)使產(chǎn)品能夠立起來，這樣氣缸可以把產(chǎn)品推到需要焊接的位進行焊接，小零件焊接到機殼上面后有一個夾取機械手結(jié)構(gòu)，把產(chǎn)品夾取下來這樣總個工作流程就完成，機械結(jié)構(gòu)的設(shè)計思路非常不錯，希望有做類似組裝及非標(biāo)自動化的朋友下載后可以有所幫助。直振分料焊接下料結(jié)構(gòu)圖3D模型，SolidWorks 2013源文件 有參數(shù)可編輯。
行業(yè)用途 ： 機械設(shè)備
設(shè)計軟件 ： SolidWorks
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