圖紙介紹 : 彈匣出料模塊 : 芯片貼合完成的導(dǎo)線架或基板,經(jīng)由傳送機(jī)構(gòu)送至彈匣出料模塊以進(jìn)行收納,並整齊堆疊於彈匣內(nèi),且待料匣滿料後可自動更換空料匣。 該模塊是Die Bonder或半導(dǎo)體設(shè)備中的常用標(biāo)準(zhǔn)模塊。內(nèi)含stp版本,歡迎下載!
行業(yè)用途 : 機(jī)械設(shè)備 軍用器械 醫(yī)療器械 數(shù)碼電子 電路結(jié)構(gòu) 模具工裝
設(shè)計(jì)軟件 : ProE Creo.Elements Creo.Parametric
版本/編輯 : proe5.0 【可編輯、含參數(shù)】
下載權(quán)限 : 鉆石會員.等級及以上
會員等級 :我的等級? | 會員權(quán)限說明?
點(diǎn)擊排行
最新發(fā)布
下載排行