圖紙介紹 :
用途
從晶圓中吸附一個芯片并置于電路板托盤上的裝置
動作、操作性
從晶圓中吸附芯片
使用Z軸上升的同時,將從下部頂出的芯片向上移動
電路板托盤和晶圓通過XY滑臺移動
電路板托盤移動后下降,放置芯片
設計軟件 : SolidWorks
版本/編輯 : 2016 【可編輯、不含參數(shù)】
文件格式 : step(stp) Sldprt Sldasm
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