圖紙介紹 : HB焊接工藝主要用于充電頭金手指的焊接,焊接要求相對位置精度高,所以機構(gòu)十分的可靠,3軸可調(diào),下支撐采用氣缸帶動凸輪機構(gòu),歡迎下載使用!
行業(yè)用途 : 機械設(shè)備
設(shè)計軟件 : SolidWorks UG(NX) 中望3D Inventor AutoCAD.Electrical
版本/編輯 : 通用 【可編輯、不含參數(shù)】
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