圖紙介紹 :
針對(duì)電子元器件的底帶包裝設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)高速取放動(dòng)作,適用與各類IC芯片,以及貼片式電阻電容晶體管等;適用于電子元器件的底帶包裝取放料,以及類似產(chǎn)品的高速取放。
設(shè)計(jì)目的:此機(jī)械手針對(duì)電子元器件的底帶包裝設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)高速取放動(dòng)作,適用與各類IC芯片,以及貼片式電阻電容晶體管等等。
設(shè)定場(chǎng)景:電子元器件的底帶包裝取放料,以及類似產(chǎn)品的高速取放。
動(dòng)作流程:1.工人將產(chǎn)品倒入振動(dòng)盤。
2.將產(chǎn)品振動(dòng)盤將產(chǎn)品送入直振送料軌道。
3.伺服電機(jī)控制機(jī)械手吸盤將產(chǎn)品取走。
4.機(jī)械手將產(chǎn)品放入包裝底帶料槽內(nèi)(完成一個(gè)動(dòng)作節(jié)拍)。
5.機(jī)械手不斷地往復(fù)取放產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)轉(zhuǎn)。
行業(yè)用途 : 機(jī)械設(shè)備
設(shè)計(jì)軟件 : SolidWorks
版本/編輯 : 通用 【可編輯、不含參數(shù)】
文件格式 : step(stp)
下載權(quán)限 : 黃金會(huì)員.等級(jí)及以上
會(huì)員等級(jí) :我的等級(jí)? | 會(huì)員權(quán)限說(shuō)明?
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